??? 2 辨識結(jié)果與分析

??? 依據(jù)職業(yè)病危害因素分類目錄和職業(yè)性有害因素致病模型對有害因素的分類，將辨識的結(jié)果具體匯總分析，參見下表。

??? 電子封裝工藝的職業(yè)有害因素匯總和分析表

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??? 3 結(jié)論

??? 1)通過對電子封裝行業(yè)內(nèi)具有一定共性的職業(yè)有害因素進行辨識與分析得出，插入式(DIP)及表面貼裝(QFP/SOIC)制造工藝過程中存在：硅粉塵/二氧化硅粉塵、電離輻射、鉛及鉛化合物、甲磺酸鉛、鉛錫合金、氬氣、高溫、微波、環(huán)氧樹脂、氫氧化鉀、硝酸、甲磺酸(含硫酸根)、酒精、過硫酸鹽、激光、噪聲、硫酸酸霧、硝酸酸霧、重復(fù)性靜態(tài)作業(yè)、重復(fù)性動態(tài)作業(yè)和超聲波等多種職業(yè)有害因素。

??? 2)根據(jù)電子封裝行業(yè)的工藝、設(shè)備、生產(chǎn)環(huán)境的特點分析出，除電離輻射、微波、激光、超聲波有害因素可作為非重點防控的有害因素外，其他存在的有害因素均應(yīng)考慮為重點防控的有害因素。

??? 3)筆者對行業(yè)職業(yè)危害因素辨識和分析的目標(biāo)是為電子封裝行業(yè)進行進一步危害量化評價、防控措施制定提供最基礎(chǔ)的依據(jù)。

??? 4)未涉及危害量化評價所需的關(guān)于個體特征差異或接觸時間、強度、防控級別等作用條件參數(shù)的探討，深入研究有待進行。

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