???? 【摘要】 從電子封裝行業(yè)工藝入手，依據(jù)國家頒布的職業(yè)有害因素分類目錄及職業(yè)有害因素致病模型，針對電子封裝行業(yè)插入式(DIP)及表面貼裝(QFP/SOIC)制造工藝使用的材料、設(shè)備、條件、人員作業(yè)特點(diǎn)，對行業(yè)內(nèi)具有共性的職業(yè)有害因素進(jìn)行分析，對工藝過程中存在的職業(yè)有害因素作出辨識，并提出把硅粉塵、鉛、氬氣、高溫、環(huán)氧樹脂、氫氧化鉀、噪聲、酸霧、重復(fù)性靜態(tài)作業(yè)、重復(fù)性動態(tài)作業(yè)等有害因素作為防控重點(diǎn)，為電子封裝行業(yè)職業(yè)有害因素的危害量化評價及其防控措施制定提供了科學(xué)依據(jù)。
??? 【關(guān)鍵詞】 電子封裝行業(yè)；職業(yè)有害因素；辨識；分析；重點(diǎn)
??? 0 引言
??? 信息化程度、信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)已成為衡量一個國家現(xiàn)代化水平的重要標(biāo)志。據(jù)統(tǒng)計(jì)，發(fā)達(dá)國家國民總值增長部分的65%與電子有關(guān)[1]。半導(dǎo)體制造技術(shù)是信息技術(shù)的代表之一，其主要包括前段的晶體制造和后段的電子封裝技術(shù)。
??? 1)電子封裝
??? 一般情況下，用戶需要的并不是柔嫩易損易蝕的裸芯片，而是帶有外殼的封裝體。電子封裝是指將芯片組裝到一個單獨(dú)的封裝體，與其他器件以混合形式或以多組芯片形式安裝在一起，或直接與電路板連接的綜合技術(shù)[2]。封裝對于芯片來說是必須的，因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離以免造成機(jī)械損傷和防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而破壞電氣性能。電子封裝具有機(jī)械支撐、電性連接、物理保護(hù)、環(huán)境保護(hù)、散熱防潮、規(guī)格化標(biāo)準(zhǔn)化、易于安裝運(yùn)輸?shù)榷囗?xiàng)重要作用與功能。
??? 2)技術(shù)演變
??? 電子封裝技術(shù)演變經(jīng)歷了3個階段：
??? ①從基礎(chǔ)的插入式封裝，發(fā)展到四邊引腳的平面貼裝(如QFP)。
??? ②從平面貼裝技術(shù)又迅速發(fā)展到球柵陣列貼裝技術(shù)(如BGA)。
??? ③從球柵陣列貼裝又將發(fā)展為疊層式或多芯片組合式高性能封裝(如CSP／MCM)[3]。
??? 3)發(fā)展特點(diǎn)
??? 在1998年，全球銷售掉620億塊封裝好的集成電路[4]。目前，封裝行業(yè)的增長速度在逐漸大于半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)的增長速度。Gartner報道，2007年全球半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)的銷售額達(dá)206億美元，增長7.4%，但產(chǎn)業(yè)整體增長僅2.9%。中國現(xiàn)每年需要180億片芯片，而國內(nèi)自給電子封裝供應(yīng)不足市場需求的20%。據(jù)估計(jì)，2010年后，中國集成電路的年消費(fèi)將達(dá)到932億美元，其中30%用于電子封裝產(chǎn)業(yè)[3]。
??? 4)健康安全管理挑戰(zhàn)，給電子封裝行業(yè)帶來新的課題
??? 眾多的技術(shù)密集型的從業(yè)人員、單價上百萬或千萬的制造設(shè)備、競爭烈規(guī)模大成本高等行業(yè)特點(diǎn)，使得該行業(yè)經(jīng)受不起任何重大的安全事故或人員損失。因此，對于工作環(huán)境及勞動者健康安全的科學(xué)管理，成為電子封裝行業(yè)發(fā)展的重要課題和挑戰(zhàn)之一。而職業(yè)衛(wèi)生的主要工作任務(wù)正是以人群和作業(yè)環(huán)境為對象，通過創(chuàng)造安全健康高效的作業(yè)環(huán)境，最大限度地避免事故損失，保護(hù)勞動者的健康，促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展[4]。
??? “知彼知己，百戰(zhàn)不殆”，管理好安全與人員健康，必須首先了解導(dǎo)致事故的隱患和危害要素，然后再進(jìn)行針對性的防控與管理。筆者研究的就是電子封裝行業(yè)的職業(yè)有害因素的辨別與分析技術(shù)。有害因素的辨識和對其危害大小的分析，相當(dāng)于尋找到為確保安全健康所需要防控的對象和根源，是制定防控管理措施的基礎(chǔ)和依據(jù)。
??? 5)方法、預(yù)期和目標(biāo)
??? 利用工程工藝分析法，結(jié)合職業(yè)有害因素致病模型及國內(nèi)外職業(yè)衛(wèi)生相關(guān)法律、規(guī)章、標(biāo)準(zhǔn)，展開對電子封裝最基礎(chǔ)的封裝類型——插入式(DIP)及表面貼裝(QFP/SOIC)的制造工藝中職業(yè)有害因素辨識，并對辨識出的有害因素進(jìn)行分析。由于國內(nèi)此類論著較少，筆者目標(biāo)是希望對電子封裝行業(yè)職業(yè)衛(wèi)生工作起到啟發(fā)或指導(dǎo)的作用，作為對國內(nèi)此類論著的補(bǔ)充，為電子封裝行業(yè)的快速而穩(wěn)健的發(fā)展助一臂之力。
??? 1 職業(yè)有害因素的辨識
??? 1.1 方法
??? 從工藝材料、設(shè)備和工藝條件入手，依據(jù)職業(yè)有害因素分類及致病模型和國內(nèi)外相關(guān)法律、規(guī)章、標(biāo)準(zhǔn)，對行業(yè)內(nèi)的職業(yè)有害因素進(jìn)行辨識。
??? 1.2 依據(jù)
??? 1)中華人民共和國衛(wèi)生部于2002年3月11日頒布的職業(yè)病危害因素分類目錄，衛(wèi)法監(jiān)發(fā)[2002]63號令。該目錄把所有職業(yè)病危害因素分為10大類別，即：粉塵類、放射性物質(zhì)類(電離輻射)、化學(xué)物質(zhì)類、物理因素、生物因素、導(dǎo)致職業(yè)性皮膚病的危害因素、導(dǎo)致職業(yè)性眼病的危害因素、導(dǎo)致職業(yè)性耳鼻喉口腔疾病的危害因素、職業(yè)性腫瘤的職業(yè)病危害因素、其他職業(yè)病危害因素。
