??? 2)職業(yè)性有害因素及其致病模型，參見文獻[5]，并如下圖所示。

??? 只有當有害因素、作用條件、接觸者個體特征三者同時存在，并且相互作用，才能導(dǎo)致真正的職業(yè)性病損發(fā)生。每個人的個體差異都不一樣，每個用人單位的工作制度要求的工作時間、接觸時間、強度、防控的級別等作用條件也不盡相同，進一步的風險評價需要大量的數(shù)據(jù)[6]。因此，筆者重點探討的是在行業(yè)內(nèi)具有一定共性的職業(yè)有害因素。

??? 依據(jù)文獻[5]，職業(yè)性有害因素被分成3類：生產(chǎn)工藝中的有害因素、勞動過程的有害因素、環(huán)境中的有害因素。

??? ①工藝過程的有害因素有包括：化學因素，如有毒物質(zhì)、生產(chǎn)性粉塵等；物理因素，如高溫、高濕、噪聲、振動、電離及非電離輻射、微波、射頻等；和生物因素，如炭疽桿菌、真菌等。

??? ②勞動過程的有害因素包括制度、職業(yè)緊張、勞動強度、體位姿勢、工具的合理性、重復(fù)性使用的器官等要素。

??? ③環(huán)境中的有害因素指氣候條件、廠房布局、環(huán)境污染等要素。

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??? 職業(yè)有害因素致病模型圖

??? 1.3 對象

??? 研究對象為插入式(DIP/SOIC)封裝及表面貼裝(QFP/SOIC)類，以下簡稱為封裝體。

??? 1.4 辨識

??? 封裝體基本制造工藝流程，主要包括：芯片背面減薄、劃片、粘片、引線鍵合、塑封、電鍍、印字、切筋成型等流程：

??? 1)芯片背面減薄及劃片工藝：因研磨/切割硅晶體，有大量細小粒徑的硅粉末產(chǎn)生并摩擦生熱，因此均產(chǎn)生硅粉塵、熱量等職業(yè)有害因素；切割使用的切割液多為含無毒高分子表面活性劑的水溶液(90%是水)，因此不列為有害因素。

??? 2)粘片工藝：因粘片用的銀漿成分多含銀粉、環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂對皮膚有刺激或致敏作用，存在皮膚刺激性化學物質(zhì)環(huán)氧樹脂；高真空等離子清洗工藝使用有害因素微波(如頻率為2.45G的微波)產(chǎn)生等離子體，并使用氧氣或氬氣形成等離子氣體清洗，氬氣為單純窒息性氣體；由于工藝溫度約120～150℃，因此存在高溫物理有害因素；在勞動過程中，要求操作人員反復(fù)鏡檢確保銀漿厚度，存在重復(fù)性靜態(tài)作業(yè)的有害要素。

??? 3)引線鍵合工藝：引線鍵合一般采用熱擠壓或超聲波熱壓焊法。依照不同的封裝形式，焊線溫度一般在150～350℃不等，此存在高溫有害因素；一般頻率在50～200K的超聲波會被使用以促進焊接時的振動和摩擦，中國國標未將超聲波列人有害因素目錄，但國際有列為有害因素[7]；勞動過程中人員存在重復(fù)性鏡檢靜態(tài)作業(yè)。

??? 4)塑封工藝：塑封使用的塑封膠、清膜膠，成分有些含環(huán)氧樹脂、酚醛固化劑、二氧化硅粉末、三氧化二銻等有害因素。工藝溫度約175℃，存在高溫的有害因素；X射線檢查機常常在此工藝使用，主要是檢查塑封后的可靠性或缺陷，存在電離輻射有害因素，但由于設(shè)備箱體為鉛板和鉛玻璃設(shè)計，機箱外設(shè)顯示器，正常操作人員沒有機會暴露于電離輻射；一般塑封機的環(huán)境噪音在80～87dB，存在噪音。勞動過程中人員存在重復(fù)性鏡檢靜態(tài)作業(yè)和目檢動態(tài)作業(yè)的有害因素。

??? 5)電鍍工藝：電鍍會用到強堿類如氫氧化鉀去除待鍍表面的油污汗?jié)n；大量使用甲磺酸，過硫酸鹽，甲磺酸錫，甲磺酸鉛，退錫液(30%為硝酸)以完成中和、活化、電鍍等工藝，車間會形成大量硫酸霧、硝酸霧等有害因素；電鍍焊球成分為鉛錫合金或無鉛，有些焊球存在有毒物質(zhì)鉛；酒精經(jīng)常被使用以清潔生產(chǎn)設(shè)備和操作臺；電鍍后烘烤工藝溫度達155℃，存在高溫有害因素；電鍍車間一般存在噪音，依不同的條件，約在80～88 dB不等。勞動過程中勞動者極易暴露于含化學物質(zhì)的環(huán)境中，由于人工過濾電鍍液、更換電鍍液、分析取樣、開蓋設(shè)備維修等操作較多，人員暴露于化學品和空氣中化學物質(zhì)的幾率高。

??? 6)印字工藝：因工藝利用激光印字，存在激光有害因素。

??? 7)切筋成型工藝：由于是封裝工藝的最后一道，這一工序完成，產(chǎn)品成為成品；工藝要求大量的重復(fù)性動態(tài)作業(yè)(成品目檢)。設(shè)備噪音在80～86 dB不等。