??? (4)噪聲危害(機(jī)械性噪聲、電磁性噪聲、液體動(dòng)力性噪聲、其他噪聲);如:手風(fēng)鉆、空壓機(jī)、通風(fēng)機(jī)工作時(shí)發(fā)生噪聲。
??? (5)振動(dòng)危害(機(jī)械性振動(dòng)、電磁性振動(dòng)、液體動(dòng)力性振動(dòng)、其他振動(dòng));如:手風(fēng)鉆工作時(shí)的振動(dòng)。
??? (6)電磁輻射(電離輻射:X射線(xiàn)、γ射線(xiàn)、α粒子、β粒子、質(zhì)子、中子、高能電子束等;非電離輻射:紫外線(xiàn)、激光、射頻輻射、超高壓電場(chǎng));如:核子密度儀、激光導(dǎo)向儀發(fā)出的輻射。
??? (7)運(yùn)動(dòng)物危害(固體拋射物、液體飛濺物、反彈物、巖土滑動(dòng)、堆料垛滑動(dòng)、氣流卷動(dòng)、沖擊地壓、其他運(yùn)動(dòng)危害);
??? (8)明火;
??? (9)能造成灼傷的高溫物質(zhì)(高溫氣體、高溫固體、高溫液體、其他高溫物質(zhì));如:氣割產(chǎn)生的高溫顆粒。
??? (10)能造成凍傷的低溫物質(zhì)(低溫氣體、低溫固體、低溫液體、其他低溫物質(zhì));氮、氧氣泄漏。
??? (11)粉塵與氣溶膠(不包括爆炸性、有毒性粉塵與氣溶膠);如:洞內(nèi)二氧化硅粉塵。
??? (12)作業(yè)環(huán)境不良(作業(yè)環(huán)境不良、基礎(chǔ)下沉、安全過(guò)道缺陷、采
??? 光照明不良、有害光照、通風(fēng)不良、缺氧、空氣質(zhì)量不良、給排水不良、涌水、強(qiáng)迫體位、氣溫過(guò)高、氣溫過(guò)低、氣壓過(guò)高、氣壓過(guò)低、高溫高濕、自然災(zāi)害、其他作業(yè)環(huán)境不良);
??? (13)信號(hào)缺陷(無(wú)信號(hào)設(shè)施、信號(hào)選用不當(dāng)、信號(hào)位置不當(dāng)、信號(hào)不清、其他信號(hào)缺陷);
??? (14)標(biāo)志缺陷(無(wú)標(biāo)志、標(biāo)志不清楚、標(biāo)志不規(guī)范、標(biāo)志選用不當(dāng)、標(biāo)志位置缺陷、其他標(biāo)志缺陷);
??? (15)其他物理性危險(xiǎn)因素與危害因素;
??? b)化學(xué)性危險(xiǎn)因素與危害因素:
??? (1)易燃易爆性物質(zhì)(易燃易爆性氣體、易燃易爆性液體、易燃易爆性粉塵與氣溶膠、其他易燃易爆性物質(zhì));如:火工品、瓦斯。
??? (2)自燃性物質(zhì);如:煤。
??? (3)有毒物質(zhì)(有毒氣體、有毒液體、有毒固體、有毒粉塵與氣溶膠、其他有毒物質(zhì));如瀝青熔化過(guò)程中產(chǎn)生毒氣。
??? (4)腐蝕性物質(zhì)(腐蝕性氣體、腐蝕性液體、腐蝕性固體、其他腐蝕性物質(zhì));如:充電液中的硫酸。
??? (5)其他化學(xué)性危險(xiǎn)因素與危害因素;
??? c)生物性危險(xiǎn)因素與危害因素:
??? 致病微生物(細(xì)菌、病毒、其他致病微生物);
??? 傳染病媒介物;
??? 致害動(dòng)物;
??? 致害植物;
??? 其他生物性危險(xiǎn)因素與危害因素;