安全工作區(qū)(SOA)是MOSFET器件設計中的一個關鍵參數(shù)。傳統(tǒng)CMOS在襯底電流．柵極電壓曲線上只出現(xiàn)一個襯底電流峰值，該峰值可直接反映出熱載流子注入(HCI)效應最強的位置，因此可以容易地給出其SOA；而對于橫向雙擴散MOSFET(LDMOS)器件，由于Kirk效應的發(fā)生，造成其襯底電流峰值不明顯。此時的襯底電流已經(jīng)不能再完全反映HCI效應的強弱。單純使用Hu模式或襯底電流模式對SOA測試和分析都不合適。針對發(fā)生嚴重 rk效應的LDMOS，此處提出一套更合理的HCI SOA測試方法，該方法既能節(jié)省測試時間，同時準確性又高。