在超薄覆銅板的測試項目中引入耐電壓測試, 設計了一套符合覆銅板特點的耐電壓測試裝置, 借由這套裝置開展了對耐電壓測試條件和影響因素的研究。通過應用試驗發(fā)現(xiàn): 直流電壓下耐電壓失效多發(fā)生于升電壓階段, 升電壓速率是影響直流耐電壓測試的關鍵條件; 交流電壓下耐電壓失效與電壓保持時間緊密關聯(lián); 可以利用交流電壓下的漏電電流, 量化衡量超薄覆銅板的絕緣能力; 樹脂含量、絕緣厚度、基材雜質(zhì)、基材空洞、環(huán)境濕度、銅箔粗糙度都是覆銅板耐電壓能力的影響因素。