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芯片廠房危害因素分析

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更新時(shí)間: 2010年12月10日
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內(nèi)容摘要

主要危險(xiǎn)危害因素分析
  1、物質(zhì)的危險(xiǎn)危害
  芯片生產(chǎn)過程中,使用多種化學(xué)物品,廠區(qū)內(nèi)設(shè)有儲(chǔ)存這些化學(xué)物品的化學(xué)品庫,化學(xué)品種類達(dá)80種。按照GB13690-92《常用危險(xiǎn)化學(xué)品的分類及標(biāo)志》規(guī)定中對(duì)常用危險(xiǎn)化學(xué)品,按其主要危險(xiǎn)特性進(jìn)行分類,該項(xiàng)目中使用的危險(xiǎn)化學(xué)品有壓縮氣體和液化氣體,易燃液體、氧化劑、有毒品、腐蝕品等類別,這些物質(zhì)的主要危險(xiǎn)危害為:
  1)有毒有害氣體(如AsH3、PH3、SiH4、CO等)如泄漏與空氣混合遇明火易燃爆,有的可在空氣中自燃,有的可致人中毒、凍傷、窒息、直至死亡。
  2)易燃液體(如丙酮、異丙醇等)如泄漏、揮發(fā)與空氣混合形成爆炸氣體遇明火、熱源可引發(fā)火災(zāi)爆炸。
  3)氧化劑(如過氧化氫等)如泄漏與有機(jī)物還原劑、易燃物接觸可引起火災(zāi)爆炸。
  4)腐蝕品(如酸類、堿類等)如泄漏與人體接觸可引起化學(xué)灼傷。

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