??????? AP中用于管理通訊的軟件性能比較差，CPU與CP1430傳遞信息時如果發(fā)生延時（例如CP1430瞬間故障），原來的通訊管理軟件就認(rèn)定與CP1430之間有故障，立即停運CPU，使AP冗余丟失。對CP1430模件來說，也存在數(shù)據(jù)傳送的軟件問題，在啟動態(tài)時，會使AP偶然地出現(xiàn)信息丟失，或使APF偶然地出現(xiàn)通訊中斷，引起AP冗余故障。2003年11月12日、12月`3日和12月7日，#2機組AP21連續(xù)三次發(fā)生相關(guān)通訊故障，就是由于CPU與CP1430通訊瞬間延時， AP管理通訊的軟件判定為通訊故障，造成冗余丟失。APF120的固化程序通訊性能較差。制造商已經(jīng)開發(fā)了新的AP通訊管理軟件，對判斷通訊延時故障有了改進，在連續(xù)三次檢測到通訊信號延時，才認(rèn)定為通訊故障。這樣，冗余丟失的概率將會下降。
??????? 2.5　AP負(fù)荷率高
??????? AP運行時主從CPU 都在同時工作，主CPU直接進行參數(shù)檢測、數(shù)據(jù)交換、上傳信息、接受指令和控制就地設(shè)備等工作，從CPU隨時保持與主CPU相同的數(shù)據(jù)信息，主從CPU之間按一定的指令周期進行同步。AP對CPU的負(fù)荷率有一定的要求，如果負(fù)荷率過高，CPU的工作任務(wù)繁重，尤其會減慢通訊速率，再加上過去AP的通訊管理軟件有缺陷，如在一定周期的時間片內(nèi)檢查不到信息，就認(rèn)為通訊延時，隨即停運CPU，導(dǎo)致AP冗余丟失。歷史情況也證實了這一點，凡是負(fù)荷率高的AP，其冗余丟失的概率也就相對較高。#1、#2機組的AP6、AP20和AP21的負(fù)荷率都在66-69%之間，大大超過了規(guī)定的負(fù)荷率標(biāo)準(zhǔn)，所以AP6、AP20和AP21的冗余丟失情況也較為頻繁。
??????? 針對這種情況，揚二廠對#1、#2機組AP20、AP21和#1機組AP6進行了擴容改造，其負(fù)荷率均已低于規(guī)定指標(biāo)。#2機組AP6采用了延長采樣周期的方法來降低負(fù)荷率，但效果不佳，負(fù)荷率仍達(dá)59%。
??????? 2.6　靜電對AP模件的破壞
??????? DCS模件的MOS芯片對超高壓非常敏感，而人們在日常工作中隨時都可能產(chǎn)生靜電。人在塑料地板上行走可產(chǎn)生12000V的靜電，坐在軟墊椅子上可產(chǎn)生18000V的靜電，在使用塑料杯時可產(chǎn)生5000V的靜電，在翻閱塑封面的書籍雜志時可生產(chǎn)8000V的靜電。如在檢修AP模件前不放掉靜電或工作時不防止靜電，就有可能破壞AP模件的芯片。靜電對模件的破壞往往是隱性的，這就容易引起人們對防靜電的疏忽。
??????? 為了保護模件防止靜電，T XP的手冊中明確要求，在打開柜門進行工作前，操作人員必須先釋放身上的靜電。操作時必須戴有良好接地的防靜電靴或防護帶。但在T XP調(diào)試和投運初期，在很多場合基本上沒有采取有效的防靜電措施，這給整個TXP系統(tǒng)帶來了隱患。而靜電損壞的模件不一定立即造成AP模件不能使用，在許多情況下，模件在運算負(fù)荷增加或外界溫度發(fā)生變化時，才影響模件的固有性能或破壞有效數(shù)據(jù)。所以，在AP的運行環(huán)境超溫、AP負(fù)荷率的瞬間增大和模件的靜電破壞的影響同時作用時，隱性狀態(tài)就會轉(zhuǎn)變?yōu)锳P冗余丟失的顯性狀態(tài)。
??????? 3　AP冗余丟失的治理
??????? 3.1　改善AP運行環(huán)境，立足長久效應(yīng)
??????? ① 根據(jù)揚二廠的目前情況，電子室溫度要求應(yīng)嚴(yán)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，最合適的環(huán)境溫度應(yīng)控制在18 ℃-21℃，室溫也不能太低，以免產(chǎn)生結(jié)露?？刹捎矛F(xiàn)有中央空調(diào)與分體式空調(diào)互補使用的方式。繼續(xù)使用現(xiàn)有中央空調(diào)系統(tǒng)，同時利用分體式空調(diào)對電子室溫度進行細(xì)調(diào)控制。
??????? ② 在有條件時，改善現(xiàn)有AP擴展柜的內(nèi)部降溫方式，將目前的柜內(nèi)利用溫差的自然對流換熱方式改為使用風(fēng)扇的強制對流換熱方式?？稍贏P擴展柜的中間層加裝向上排氣的風(fēng)扇，使AP功能模件得到有效降溫。這樣，即使在電子室溫度稍高于21℃時也能確保模件不超溫。
??????? ③ 電子室的濕度控制在45%-70%范圍，防止或減緩機架背面的繞接線和其它硬接觸的金屬表面氧化。
??????? ④ 加強現(xiàn)有空調(diào)系統(tǒng)的定期維護。定期清理或更換中央空調(diào)入口的濾網(wǎng)，以便有效阻擋塵埃。對AP柜底下夾層的水泥地面進行油漆或噴塑，防止水泥地面風(fēng)化后形成灰塵。
??????? ⑤ 在電子室加裝專用靜電釋放裝置，進入電子室的工作人員先行釋放帶入的靜電；工作過程中，隨時帶好防靜電護套（腕套或腳套），裝拆的模件放在防靜電毯上或直接放在抗靜電地板上；備品流轉(zhuǎn)過程中，無防靜電措施不能觸摸模件。
??????? ⑥ 提高TXP系統(tǒng)各類模件的備品質(zhì)量，改善模件備品庫的環(huán)境溫度條件，尤其要改善熱控班組臨時備品庫的環(huán)境溫度條件。
??????? 3.2　根治軟硬件缺陷，改善AP系統(tǒng)性能
??????? ① 觀察并處理TXP系統(tǒng)的硬件老化問題。對投運至今未更換或升級過的AP柜模件進行登記和跟蹤運行狀況，發(fā)現(xiàn)異常跡象及時更換新模件；對機架槽進行防風(fēng)化腐蝕處理，大小修時拔下所有模件，使用廢舊模件對機架槽逐個進行數(shù)次插拔，清除表面風(fēng)化物，然后對機架槽進行吹吸式清理；對通訊連接電纜的插頭和插座，要防止金屬表面氧化造成接觸不良，可定期對金屬接觸面的污蝕和氧化層進行清理；定期對AP柜及其模件進行吹吸式除塵。
??????? ② 合理調(diào)整AP各模件的軟硬件版本。凡購置新模件，軟硬件版本應(yīng)統(tǒng)一到目前所使用的最高性能的版本；同一類型的模件盡可能統(tǒng)一為相同的軟硬件版本。
??????? ③ 安裝新版的AP通訊管理軟件（Control.mc5），解決#1機組各AP判斷通訊延時的性能差的問題，改善AP系統(tǒng)因CPU與CP1430瞬間通訊延時造成的冗余丟失。
??????? ④ 對#1機組AP的CP1430模件進行軟件升級，解決#1機組各AP的CP1430數(shù)據(jù)傳送時，出現(xiàn)偶然性的數(shù)據(jù)瞬間丟失問題。
??????? ⑤ 對APF120自動處理器的固化程序進行升級，解決#1機組APF數(shù)據(jù)處理性能差的缺陷。
??????? ⑥ 解決目前各AP柜長年報警的問題，刪除DAS廢點，消除所有的無效報警源； DAS廢點清除后，AP可節(jié)約檢測廢點故障的時間資源，從而可降低AP運行的負(fù)荷率。
??????? 3.3　定期檢查AP工況，及時處理隱患
??????? ① 采用在線傳代碼的方法，定期檢查AP是否存在隱性的故障?？稍谕C檢修T XP前，分別對各AP進行在線傳代碼，如果代碼傳不下去，則相應(yīng)AP一定存在內(nèi)部故障。針對故障情況進行分析，查找具體原因，予以消除。
??????? ② 在處理AP冗余丟失故障時，即使從CPU已恢復(fù)運行，且狀態(tài)燈顯示正常的情況下，仍然不能保證AP的冗余一定正常建立，還應(yīng)檢查ASD報警和SOE的記錄信息。
??????? ③ 定期檢查AP機柜地、信號地、電源地的接地情況和機柜間電勢差，發(fā)現(xiàn)異常及時處理。
??????? ④ 定期巡查AP柜故障診斷模件的燈示狀態(tài)，若發(fā)現(xiàn)異常，進一步檢查AP冗余情況。
??????? ⑤ 觀察#2機組AP6負(fù)荷率的變化情況，尤其關(guān)注AP7數(shù)字量負(fù)荷瞬間增加與其它AP的模擬量負(fù)荷的區(qū)別。
??????? ⑥ 加強對T XP系統(tǒng)的日常維護，盡早發(fā)現(xiàn)并消除隱患。
??????? 4　結(jié)束語
??????? 揚二廠在提高DCS的可靠性方面做了大量的工作。尤其在完善T XP性能、治理AP冗余故障方面進行了長期的探索和嘗試，取得了一定的成效。但AP冗余丟失的問題，是復(fù)雜的多因素過程。當(dāng)主要的顯性和隱性問題解決以后，一些原來次要的因素又可能轉(zhuǎn)變?yōu)樾碌闹饕蛩兀枰谟谔剿?、勇于實踐，才能維持DCS的健康運行，確保機組安全穩(wěn)定運行。
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