本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了直徑300mm、p型、<100>晶向、電阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 的硅單晶切割片和磨削片(簡(jiǎn)稱硅片)產(chǎn)品的術(shù)語(yǔ)和定義、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存等。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于直徑300mm 直拉單晶經(jīng)切割、磨削制備的圓形硅片,產(chǎn)品將進(jìn)一步加工成拋光片,用于制作集成電路IC用線寬90nm 技術(shù)需求的襯底片。