本文件規(guī)定了電子封裝用鉬銅層狀復(fù)合材料的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸、貯存及隨行文件和訂貨單內(nèi)容。
本文件適用于電子封裝用鉬銅層狀復(fù)合板，包含三層復(fù)合板與五層復(fù)合板。
電子封裝用鉬銅層狀復(fù)合材料熱電偶用鉬管高純鋯化學(xué)分析方法 痕量雜質(zhì)元素含…碳化硅單晶中痕量雜質(zhì)元素含量的測定…六氯乙硅烷中雜質(zhì)含量的測定 電感耦…鉬富集物鉬酸銨化學(xué)分析方法 鉬含量的測定 鉬…熔模鑄造用結(jié)晶氯化鋁
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