本文件規(guī)定了電子封裝用鉬銅層狀復合材料的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸、貯存及隨行文件和訂貨單內(nèi)容。
本文件適用于電子封裝用鉬銅層狀復合板，包含三層復合板與五層復合板。