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印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板

標 準 號: SJ/T 11725-2018
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 陜西生益科技有限公司等
發(fā)布日期: 2018-04-30
實施日期: 2018-07-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2019年05月30日
內(nèi)容摘要

本標準規(guī)定了印制電路用導(dǎo)熱型覆銅箔環(huán)氧復(fù)合基層壓板(以下簡稱導(dǎo)熱復(fù)合基覆銅板)的分類、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、儲存及運輸?shù)取?br /> 本標準適用于厚度0.6 mm~2.0mm 的導(dǎo)熱復(fù)合基覆銅板。    

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