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硅片彎曲度測(cè)試方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 6619-2009
替代情況: 替代 GB/T 6619-1995
發(fā)布單位: 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 洛陽(yáng)單晶硅有限責(zé)任公司
發(fā)布日期: 2009-10-30
實(shí)施日期: 2010-06-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2019年03月28日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了硅單晶切割片?研磨片?拋光片(以下簡(jiǎn)稱硅片)彎曲度的接觸式測(cè)量方法?
本標(biāo)準(zhǔn)適用于測(cè)量直徑不小于25mm,厚度為不小于180μm,直徑和厚度比值不大于250的圓形硅片的彎曲度?本測(cè)試方法的目的是用于來(lái)料驗(yàn)收和過(guò)程控制?本標(biāo)準(zhǔn)也適用于測(cè)量其他半導(dǎo)體圓片
彎曲度?
?

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