本標準規(guī)定了微電子封裝外殼鍍金工藝的人員、環(huán)境、安全、環(huán)保、材料、設備、儀器和工裝夾具等一般要求，以及鍍金工藝的典型工藝流程、各工序技術要求、檢驗要求等詳細要求。