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微電子封裝外殼 包裝工藝技術(shù)要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號： SJ 21495-2018
替代情況：
發(fā)布單位： 國家國防科技工業(yè)局
起草單位： 中國電子科技集團(tuán)公司
發(fā)布日期： 2018-01-18
實(shí)施日期： 2018-05-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2022年09月18日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子封裝外殼包裝的人員、環(huán)境、安全、材料、設(shè)備和儀器等一般要求，以及包裝工藝的典型工藝流程、工序技術(shù)要求和檢驗(yàn)要求等詳細(xì)要求。


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