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微電子封裝外殼 包裝工藝技術要求

標 準 號: SJ 21495-2018
替代情況:
發(fā)布單位: 國家國防科技工業(yè)局
起草單位: 中國電子科技集團公司
發(fā)布日期: 2018-01-18
實施日期: 2018-05-01
點 擊 數:
更新日期: 2022年09月18日
內容摘要

本標準規(guī)定了微電子封裝外殼包裝的人員、環(huán)境、安全、材料、設備和儀器等一般要求,以及包裝工藝的典型工藝流程、工序技術要求和檢驗要求等詳細要求。


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