??????? 2）高于上轉(zhuǎn)變溫度的焊后熱處理主要用于電渣焊焊接接頭，其目的是細(xì)化晶粒，改善焊接接頭的性能。除了電渣焊焊接接頭的細(xì)化晶粒熱處理外，以下情況也應(yīng)視為高于上轉(zhuǎn)變溫度的焊后熱處理。
??????? ①先拼板后成形的封頭或其他受壓元件，如果采用高于上轉(zhuǎn)變溫度的熱成形工藝，則此類(lèi)受壓元件上的焊接接頭在熱成形過(guò)程中就經(jīng)受了高于上轉(zhuǎn)變溫度的焊后熱處理
??????? ②正火加回火或調(diào)質(zhì)狀態(tài)使用的鋼材所焊制的受壓元件，為滿(mǎn)足使用狀態(tài)要求，需要在熱成形后重新進(jìn)行正火或淬火處理時(shí)，則這種熱處理對(duì)于此類(lèi)受壓元件上的焊接接頭來(lái)說(shuō)也是高于上轉(zhuǎn)變溫度的焊后熱處理。
??????? ③要求在正火加回火狀態(tài)使用的材料（如18MnMoNbR、15CrMoR等），其電渣焊焊接接頭或先拼板后進(jìn)行熱成形的受壓元件，通常要求在正火（或相當(dāng)于正火的熱成形）后再進(jìn)行回火處理，對(duì)于焊接接頭來(lái)說(shuō)，這樣的熱處理屬于先在高于上轉(zhuǎn)變溫度，繼之在低于下轉(zhuǎn)變溫度進(jìn)行的焊后熱處理。
??? 2．焊后熱處理的溫度和保溫時(shí)間
??? 溫度和保溫時(shí)間是焊后熱處理的重要工藝參數(shù)。
??? （1）焊后熱處理的溫度
??? 1）常用材料的焊后熱處理溫度可參照J(rèn)B/T4709、GB12337及其他有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定。
??? 2）調(diào)質(zhì)或正火加回火狀態(tài)供貨的鋼材進(jìn)行低于下轉(zhuǎn)變溫度的焊后熱處理時(shí)，熱處理溫度應(yīng)低于鋼材的原回火溫度。
??? 3）有回火脆性?xún)A向的材料，焊后熱處理溫度應(yīng)避開(kāi)材料的回火脆性溫度范圍。
??? 4）異種鋼材相焊時(shí)，熱處理溫度應(yīng)按兩者要求溫度的較高者。
??? 5）非受壓元件與受壓元件相焊時(shí)，熱處理溫度應(yīng)按受壓元件的規(guī)定。
??? 6）熱處理是焊接工藝評(píng)定的重要因素，壓力容器或其受壓元件的焊后熱處理溫度應(yīng)與所適用的焊接工藝評(píng)定中試件的焊后熱處理溫度基本相圖。
??? （2）焊后熱處理的保溫時(shí)間
??? 1）焊后熱處理的最短保溫時(shí)間與壓力容器或受壓元件的焊后熱處理厚度δPWHT有關(guān)。δPWHT按以下規(guī)定選?。?br /> ??? ①對(duì)于等厚度的全焊透對(duì)接接頭，δPWHT為對(duì)接焊縫的厚度（余高不計(jì)）。
??? ②組合焊縫（坡口焊縫加角焊縫），δPWHT為坡口深度與角焊縫厚度的較大者。
??? ③對(duì)于不等厚焊接接頭，δPWHT為：對(duì)接誒接頭較薄一側(cè)的母材厚度；殼體與管板、平封頭、蓋板、凸緣或法蘭相焊時(shí)，取殼體厚度；接管、人孔與殼體相焊時(shí)，取接管厚度（此厚度僅適用于安放式接管）、殼體（封頭）厚度、補(bǔ)強(qiáng)板厚度以及連接角焊縫厚度中的較大者；接管與高頸法蘭相焊時(shí)，取對(duì)接處的管子厚度；管子與管板相焊時(shí)取焊縫厚度。
??? ④非受壓元件與受壓元件相焊時(shí)，取焊接處的焊縫厚度。
??? ⑤焊接返修時(shí)，δPWHT為返修深度。
??? ⑥對(duì)于同一爐內(nèi)進(jìn)行焊后熱處理的壓力容器及受壓元件，δPWHT應(yīng)取上述所有焊后熱處理厚度的最大值。
??? 2）對(duì)于低于下轉(zhuǎn)變溫度的焊后熱處理，當(dāng)母材為碳素鋼和強(qiáng)度型低合金鋼（焊接工藝評(píng)定中材料的類(lèi)別號(hào)為I、II、III、VI類(lèi)）且δPWHT≤50mm時(shí)，最短保溫時(shí)間為δPWHT/25h，且不少于1/4h，當(dāng)δPWHT＞50mm時(shí)，最短保溫時(shí)間為[2+1/4×（δPWHT-50）/25]h；對(duì)于焊接工藝評(píng)定中類(lèi)別號(hào)為IV類(lèi)和V類(lèi)的材料，當(dāng)δPWHT≤125mm時(shí)，最短保溫時(shí)間為δPWHT/25h，且不少于1/4h，當(dāng)δPWHT＞125mm時(shí)，為[5+1/4×（δPWHT-125）/25]h。對(duì)于球形儲(chǔ)罐，熱處理保溫時(shí)間按球殼厚度每25mm保溫1h計(jì)算，且不少于1h。
??? 3．爐內(nèi)整體焊后熱處理的操作規(guī)定：
??? （1）焊件進(jìn)爐時(shí)爐內(nèi)溫度不得高于400℃；
??? （2）焊件升溫至400℃后，加熱區(qū)升溫速度不得超過(guò)5000/δS℃/h（δS為焊件的最大厚度，mm），且不得超過(guò)200℃/h，最小可為50℃/h；
??? （3）升溫時(shí)，加熱區(qū)內(nèi)任意5000mm長(zhǎng)度內(nèi)的溫差不得大于120℃；
??? （4）保溫時(shí)，加熱區(qū)內(nèi)最高與最低溫度之差不宜超過(guò)65℃；
??? （5）升溫及保溫時(shí)應(yīng)控制加熱區(qū)氣氛，防止焊件表面過(guò)度氧化；
??? （6）爐溫高于400℃時(shí)，加熱區(qū)降溫速度不得超過(guò)6500/δS℃/h，且不得超過(guò)260℃/h，最小可為50℃/h；
??? （7）焊件出爐時(shí)，爐溫不得高于400℃，出爐后應(yīng)在靜止空氣中繼續(xù)冷卻。
??????? 注：熱處理時(shí)，應(yīng)在容器的代表性部位設(shè)置若干測(cè)溫點(diǎn)，相鄰測(cè)溫點(diǎn)的距離不宜超過(guò)5000mm。
??????? 局部熱處理時(shí)，環(huán)向焊接接頭每側(cè)加熱寬度應(yīng)不小于鋼材厚度的2倍，接管與殼體相焊時(shí)加熱寬度不得小于鋼材厚度的6倍。在要求的加熱寬度的范圍內(nèi)設(shè)置測(cè)溫點(diǎn)?？拷訜岬牟课粦?yīng)采取保溫措施，使溫度梯度不致影響材料的組織和性能。
??? 3.復(fù)合板容器的焊后熱處理
??????? 焊后熱處理涉及到不銹鋼都比較頭疼，復(fù)合板也是如此。原則上如果復(fù)合鋼板的基層材料需要進(jìn)行焊后熱處理，則該復(fù)合鋼板制造的容器也應(yīng)進(jìn)行焊后熱處理，但同時(shí)必須考慮熱處理對(duì)復(fù)層材料力學(xué)性能和耐蝕性能的影響。對(duì)于復(fù)合板，焊后熱處理有可能使復(fù)層材料及復(fù)層焊接接頭產(chǎn)生碳化物析出或形成σ相，從而損害復(fù)層的力學(xué)性能還耐蝕性能。所以，在設(shè)計(jì)不銹鋼復(fù)合鋼板容器和制定容器焊后熱處理工藝時(shí)，應(yīng)兼顧基層材料的熱處理要求和熱處理對(duì)復(fù)層材料性能特別是耐蝕性能的影響。必要時(shí)應(yīng)采用更合適的復(fù)層材料（如超低碳的純奧氏體不銹鋼復(fù)層），適當(dāng)調(diào)整焊后消除應(yīng)力熱處理的溫度和保溫時(shí)間，并應(yīng)通過(guò)熱處理試驗(yàn)以及試件的力學(xué)性能和耐蝕性試驗(yàn)進(jìn)行驗(yàn)證。
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