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集成電路用高純銅合金靶材

標(biāo) 準(zhǔn) 號: GB/T 39159-2020
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位: 寧波江豐電子材料股份有限公司、有研億金新材料有限公司、寧波微泰真空技術(shù)有限公司
發(fā)布日期: 2020-11-19
實(shí)施日期: 2021-10-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2021年01月18日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路用高純銅合金靶材(以下簡稱靶材)的分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存、質(zhì)量證明書和訂貨單(或合同)內(nèi)容。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于集成電路制造用的高純銅鋁(CuAl)合金靶材和高純銅錳(CuMn)合金靶材。

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