本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了集成電路器件用鎳釩合金濺射靶材的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存、質(zhì)量證明書及合同或訂貨單內(nèi)容。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子薄膜制造用的各類鎳釩合金濺射靶材。