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硅片表面金屬沾污的全反射X光熒光光譜測試方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號: GB/T 24578-2015
替代情況: 替代 GB/T 24578-2009
發(fā)布單位: 中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局 中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位: 有研新材料股份有限公司、萬向硅峰電子股份有限公司、浙江省硅材料質(zhì)量檢驗中心
發(fā)布日期: 2015-12-10
實施日期: 2017-01-01
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更新日期: 2017年12月14日
內(nèi)容摘要

1.1 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了使用全反射X光熒光光譜定量測定硅拋光襯底表面層的元素面密度的方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于硅單晶拋光片、外延片(以下稱硅片)尤其適用于硅片清洗后自然氧化層或經(jīng)化學(xué)方法生長的氧化層中沾污元素面密度的測定測定范圍為109 atoms/cm2~1015 atoms/cm2。本標(biāo)準(zhǔn)同樣適用于其他半導(dǎo)體材料如砷化鎵、碳化硅、SOI等鏡面拋光晶片表面金屬沾污的測定。
1.2 對良好的鏡面拋光表面可探測深度約5nm分析深度隨表面粗糙度的改善而增大。
1.3 本方法可檢測元素周期表中原子序數(shù)16(S)~92(U)的元素尤其適用于測定以下元素:鉀、鈣、鈦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、鎳、銅、鋅、砷、鉬、鈀、銀、錫、鉭、鎢、鉑、金、汞和鉛。
1.4 本方法的檢測限取決于原子序數(shù)、激勵能、激勵X射線的光通量、設(shè)備的本底積分時間以及空白值。對恒定的設(shè)備參數(shù)無干擾檢測限是元素原子序數(shù)的函數(shù)其變化超過兩個數(shù)量級。重復(fù)性和檢測限的關(guān)系見附錄A。
1.5 本方法是非破壞性的是對其他測試方法的補(bǔ)充與不同表面金屬測試方法的比較及校準(zhǔn)樣品的標(biāo)定參見附錄B。

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