本標準規(guī)定了半導體分立器件、集成電路、LED封裝用鍵合銀絲的要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存質(zhì)量證明書、訂貨單（或合同）等內(nèi)容。
本標準適用于半導體封裝用鍵合銀絲。