本標準規(guī)定了硅片翹曲度的非破壞性、自動非接觸掃描測試方法。 本標準適用于直徑不小于50mm，厚度不小于100μm的潔凈、干燥的切割、研磨、腐蝕、拋光、刻蝕、外延或其他表面狀態(tài)硅片的翹曲度測試。本方法可用于監(jiān)控因熱效應和（或）機械效應引起的硅片翹曲，也可用于砷化鎵、藍寶石等其他半導體晶片的翹曲度測試。