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三維集成電路 第2部分：微間距疊層芯片的校準要求

標 準 號： GB/T 43536.2-2023
替代情況：
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位： 中國航天科技集團公司第九研究院第七七一研究所、青島智騰微電子有限公司、珠海越亞半導體股份有限公司
發(fā)布日期： 2023-12-28
實施日期： 2024-04-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2024年04月13日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了在芯片鍵合過程中使用多個疊層集成電路之間初始校準和校準保持的要求。定義了校準標記和操作步驟。本文件只適用于使用電耦合方法進行的芯片間校準。

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