本文件界定了基于硅通孔(TSV)或凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)堆疊芯片的多芯片集成電路的術(shù)語(yǔ)和定義。
本文件適用于基于硅通孔(TSV)或凸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)堆疊芯片的多芯片集成電路的制造和測(cè)試。
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