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半絕緣型碳化硅單晶襯底

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): SJ/T 11864-2022
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部
起草單位: 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 等
發(fā)布日期: 2022-09-30
實(shí)施日期: 2023-01-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2023年10月23日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了半絕緣型碳化硅(SiC)單晶襯底的術(shù)語(yǔ)、分類、要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存等。
本文件適用于經(jīng)拋光后制備的Φ50.8 mm,Φ76.2 mm,Φ100.0mm,Φ150.0 mm 半絕緣型 SiC 襯底,晶型為 4H。

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