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集成電路陶瓷封裝 圓片減薄工藝技術(shù)要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號： SJ 21450-2018
替代情況：
發(fā)布單位： 國家國防科技工業(yè)局
起草單位： 中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所
發(fā)布日期： 2018-01-18
實(shí)施日期： 2018-05-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2022年08月13日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)適用于12英寸及以下尺寸集成電路圓片（不含帶凸點(diǎn)圓片）的減薄工藝。


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