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集成電路陶瓷封裝 圓片劃片工藝技術(shù)要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào)： SJ 21451-2018
替代情況：
發(fā)布單位： 國(guó)家國(guó)防科技工業(yè)局
起草單位： 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所
發(fā)布日期： 2018-01-18
實(shí)施日期： 2018-05-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2022年08月13日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了軍用集成電路圓片砂輪劃片工藝的一般要求和劃片工藝所使用的原材料、設(shè)備、工藝流程、關(guān)鍵控制點(diǎn)及檢驗(yàn)的詳細(xì)要求。


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