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集成電路陶瓷封裝 金絲鍵合工藝技術(shù)要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號： SJ 21453-2018
替代情況：
發(fā)布單位： 國家國防科技工業(yè)局
起草單位： 中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所
發(fā)布日期： 2018-01-18
實(shí)施日期： 2018-05-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2022年08月13日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)適用于軍用集成電路陶瓷封裝電路芯片與陶瓷外殼鍵合區(qū)的金絲鍵合工藝。


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