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集成電路陶瓷封裝 硅鋁絲鍵合工藝技術(shù)要求

標 準 號： SJ 21454-2018
替代情況：
發(fā)布單位： 國家國防科技工業(yè)局
起草單位： 中國電子科技集團公司第五十八研究所
發(fā)布日期： 2018-01-18
實施日期： 2018-05-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2022年08月13日
內(nèi)容摘要

本標準適用于軍用集成電路芯片與陶瓷外殼鍵合區(qū)的硅鋁絲楔焊鍵合工藝。


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