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半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品 第4部分:芯片使用者和供應(yīng)商要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 35010.4-2018
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 華天科技(昆山)電子有限公司、天水七四九電子有限公司、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
發(fā)布日期: 2018-03-15
實(shí)施日期: 2018-08-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2018年05月12日
內(nèi)容摘要

本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應(yīng)和使用,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括:
晶圓;
單個(gè)裸芯片;
帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片與晶圓;
小尺寸或部分封裝的芯片與晶圓。
本部分包含其它部分需求的信息表,本部分適用于芯片產(chǎn)品的供應(yīng)商與使用者之間的協(xié)商與簽約。目的是幫助所有芯片產(chǎn)品供應(yīng)鏈的制造商參照GB/TXXXX.1-201X和GB/TXXXX.2-201X標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)要求執(zhí)行。

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