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打線的可靠性與鍍層成份及焊線類型之間的關(guān)系

文檔作者：周華明文檔來源：上村工業(yè)(深圳)有限公司		點(diǎn) 擊數(shù)：	更新時間： 2018年09月25日
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對每一種鍍層的打線可靠性(WBR)都作出評價，包括化學(xué)鎳鈀金(ENEPIG)、鈀金(EPIG)、直接金(DIG)、化學(xué)厚金(ENAG)、化學(xué)鎳鈀(ENEP)以及化學(xué)鈀(EP)、焊線方面、金線、光銅線、外包鈀銅線及銀線都有使用，當(dāng)金厚度增厚，打線的可靠性也增加，因為金的比例在上表層是最高的(就算經(jīng)過熱處理后)，所以化學(xué)鎳鈀及化學(xué)鈀鍍層的打線可靠性(WBR)很差。