本文件規(guī)定了IC基板封裝光學(xué)檢測裝置的技術(shù)構(gòu)成、基于主要距離的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT貼片元件缺陷檢測框架和基于元遷移學(xué)習(xí)和多尺度融合網(wǎng)絡(luò)SMT貼裝小樣本缺陷分割框架要求，提供了緩解遺忘性的圖像增量學(xué)習(xí)分類方法和基于能量分布的未知異常樣本檢測方法。