本文件規(guī)定了IC基板封裝光學檢測裝置的技術構(gòu)成、基于主要距離的空域融合主板拼接方法、基于匹配特征融合的SMT貼片元件缺陷檢測框架和基于元遷移學習和多尺度融合網(wǎng)絡SMT貼裝小樣本缺陷分割框架要求，提供了緩解遺忘性的圖像增量學習分類方法和基于能量分布的未知異常樣本檢測方法。