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通孔回流焊接技術規(guī)范

標 準 號: T/BIE 004-2023
替代情況:
發(fā)布單位: 北京電子學會
起草單位: 、北京電子學會智能制造委員會、四川省電子學 會SMT/MPT技術專委會、北京航星機器制造有限公司、清華大學基礎工業(yè)訓練中心
發(fā)布日期: 2023-05-12
實施日期: 2023-05-12
點 擊 數(shù):
更新日期: 2024年04月26日
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內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了印制電路板采用通孔回流焊接技術,進行高品質(zhì)電子裝聯(lián)的一般要求,描述了元器件、印制板、模板設計等相關規(guī)范要求,以及元器件及組件相關試驗的測試條件和方法。


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