本文件規(guī)定了印制電路板采用通孔回流焊接技術(shù)，進(jìn)行高品質(zhì)電子裝聯(lián)的一般要求，描述了元器件、印制板、模板設(shè)計(jì)等相關(guān)規(guī)范要求，以及元器件及組件相關(guān)試驗(yàn)的測(cè)試條件和方法。
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