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微波參數(shù)在高溫、低溫、溫度循環(huán)、濕度載荷下的測試方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號: T/CSTM 00989-2023
替代情況:
發(fā)布單位: 中關(guān)村材料試驗技術(shù)聯(lián)盟
起草單位: 工業(yè)和信息化部電子第五研究所、電子科技大學(xué)、中興通訊股份有限公司 等
發(fā)布日期: 2023-04-07
實施日期: 2023-07-07
點 擊 數(shù):
更新日期: 2023年06月23日
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內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了覆銅板和印制電路板的微波參數(shù)在高溫、低溫、溫度循環(huán)、濕度載荷下的測試方法,包括一般要求、環(huán)境試驗方法、插入損耗、特性阻抗、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切值、無源互調(diào)測試等內(nèi)容 。


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