本文件規(guī)定了含無鉛焊料和無鉛管腳的系統(tǒng)性能的試驗方法、試驗規(guī)程和說明事項等內容。
本文件適用于航空航天及國防電子系統(tǒng)向無鉛焊料過渡的產品，其他高性能、高可靠性電子行業(yè)可參考使用。?
注： 向無鉛焊料過渡的產品包括：
——已通過傳統(tǒng)鉛錫電子元器件、材料和組裝工藝的設計和鑒定，但正在使用無鉛元器件進行重新鑒定的產品；
——采用錫鉛設計轉換為無鉛焊料的產品；
——采用無鉛焊料新設計的產品；
——組裝焊接級產品，即印制板組裝件級產品。