本文件規(guī)定了半導(dǎo)體芯片精密劃切用砂輪的產(chǎn)品分類、產(chǎn)品標(biāo)記、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。
本文件適用于半導(dǎo)體晶圓芯片精密劃片和封裝體芯片精密切割用電鍍結(jié)合劑、樹脂結(jié)合劑和金屬結(jié)合劑金剛石砂輪。