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超硬磨料制品 半導(dǎo)體芯片精密劃切用砂輪

標(biāo) 準(zhǔn) 號: GB/T 43136-2023
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位: 鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司、南京三超新材料股份有限公司、鄭州琦升精密制造有限公司
發(fā)布日期: 2023-09-07
實(shí)施日期: 2024-04-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2023年10月27日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了半導(dǎo)體芯片精密劃切用砂輪的產(chǎn)品分類、產(chǎn)品標(biāo)記、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。
本文件適用于半導(dǎo)體晶圓芯片精密劃片和封裝體芯片精密切割用電鍍結(jié)合劑、樹脂結(jié)合劑和金屬結(jié)合劑金剛石砂輪。

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