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半導體器件 機械和氣候試驗方法 第20部分：塑封表面安裝器件耐潮濕和焊接熱綜合影響

標 準 號： GB/T 4937.20-2018
替代情況：
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位： 中國電子科技集團公司第十三研究所、深圳市標準技術(shù)研究院
發(fā)布日期： 2018-09-17
實施日期： 2019-01-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2018年10月26日
內(nèi)容摘要

本部分規(guī)定了塑封表面安裝半導體器件(SMD)的耐焊接熱評價方法。該試驗為破壞性試驗。

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