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印制板組裝 第6部分:球柵陣列（BGA）和盤柵陣列（LGA）焊點(diǎn)空洞的評(píng)估要求及測試方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào)： GB/T 19247.6-2024
替代情況：
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位： 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 等
發(fā)布日期： 2024-03-15
實(shí)施日期： 2024-07-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2024年06月21日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了印制板組裝件在熱循環(huán)壽命內(nèi)焊點(diǎn)空洞評(píng)估要求，描述了利用X射線觀察法測定空洞的方法。


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