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半導(dǎo)體器件 機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法 第35部分:塑封電子元器件的聲學(xué)顯微鏡檢查

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 4937.35-2024
替代情況:
發(fā)布單位: 國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
發(fā)布日期: 2024-03-15
實(shí)施日期: 2024-07-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2024年06月08日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了塑封電子元器件進(jìn)行聲學(xué)顯微鏡檢查的程序。本文件提供了一種使用聲學(xué)顯微鏡對(duì)塑料封裝進(jìn)行缺陷(分層、裂紋、模塑料空洞等)檢查的方法,本方法具有可重復(fù)性,是非破壞性試驗(yàn)。


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