本文件規(guī)定了塑封電子元器件進(jìn)行聲學(xué)顯微鏡檢查的程序。本文件提供了一種使用聲學(xué)顯微鏡對塑料封裝進(jìn)行缺陷（分層、裂紋、模塑料空洞等）檢查的方法，本方法具有可重復(fù)性，是非破壞性試驗(yàn)。