本文件規(guī)定了集成電路封裝設(shè)備遠(yuǎn)程運(yùn)維狀態(tài)監(jiān)測的系統(tǒng)架構(gòu)、主要流程、監(jiān)測對象、數(shù)據(jù)采集、監(jiān)測前置條件設(shè)定、狀態(tài)監(jiān)測過程的相關(guān)要求。