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石英晶體元件參數(shù)的測量 第6部分:激勵(lì)電平相關(guān)性(DLD)的測量

標(biāo) 準(zhǔn) 號: GB/T 22319.6-2023
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 鄭州原創(chuàng)電子科技有限公司、北京晨晶電子有限公司、武漢海創(chuàng)電子股份有限公司
發(fā)布日期: 2023-09-07
實(shí)施日期: 2024-01-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2023年12月28日
內(nèi)容摘要

本文件適用于石英晶體元件激勵(lì)電平相關(guān)性(DLD)的測量。本文件規(guī)定兩種試驗(yàn)方法(A和C)和一種基準(zhǔn)測量方法(方法B)。
方法A以IEC 60444-5的π型網(wǎng)絡(luò)為基礎(chǔ),適用于本文件所覆蓋的整個(gè)頻率范圍。
基準(zhǔn)測量方法B依據(jù)IEC 60444-5或IEC 60444-8的π型網(wǎng)絡(luò)或反射法為基礎(chǔ),適用于本文件所覆蓋的整個(gè)頻率范圍。方法C是振蕩器法,適用于固定條件下大批量基頻石英晶體元件的測量。
注:本文件規(guī)定的測量方法不僅適用于AT切型,也適用于其他晶體切型和振動(dòng)模式,如雙轉(zhuǎn)角切型和振動(dòng)模式(IT,SC)和音叉晶體元件(通過使用高阻抗測試夾具)。

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