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半導(dǎo)體器件 集成電路 第20部分:膜集成電路和混合膜集成電路總規(guī)范 第一篇:內(nèi)部目檢要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 43035-2023
替代情況:
發(fā)布單位: 國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所、中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院
發(fā)布日期: 2023-09-07
實(shí)施日期: 2023-09-07
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2023年12月22日
內(nèi)容摘要

本文件的目的是檢查膜集成電路和混合膜集成電路內(nèi)部的材料、結(jié)構(gòu)和制造工藝。通常在封帽或包封前進(jìn)行該項(xiàng)檢驗(yàn),從而找出并剔除帶有內(nèi)部缺陷的器件。這種缺陷會(huì)導(dǎo)致器件在正常應(yīng)用中失效。其他的驗(yàn)收準(zhǔn)則應(yīng)與購(gòu)買商或供應(yīng)商商定。

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