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晶體盒總規(guī)范

標 準 號: GB/T 8553-2023
替代情況: 替代 GB/T 8553-1987
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位: 潮州三環(huán)(集團)股份有限公司、蘇州工業(yè)園區(qū)陽晨封裝技術有限公司、深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
發(fā)布日期: 2023-09-07
實施日期: 2024-01-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2023年11月14日
內容摘要

本文件規(guī)定了石英晶體元件用晶體盒的術語和定義、技術要求、試驗方法、包裝、標志、儲存和運輸。
本文件適用于石英晶體元件用晶體盒,包括基座、殼罩、引線、焊腳等部分。

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