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晶體盒總規(guī)范

標 準 號： GB/T 8553-2023
替代情況： 替代 GB/T 8553-1987
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標準化管理委員會
起草單位： 潮州三環(huán)(集團)股份有限公司、蘇州工業(yè)園區(qū)陽晨封裝技術(shù)有限公司、深圳市麥捷微電子科技股份有限公司
發(fā)布日期： 2023-09-07
實施日期： 2024-01-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2023年11月14日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了石英晶體元件用晶體盒的術(shù)語和定義、技術(shù)要求、試驗方法、包裝、標志、儲存和運輸。
本文件適用于石英晶體元件用晶體盒，包括基座、殼罩、引線、焊腳等部分。

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