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硅襯底白光功率發(fā)光二極管芯片詳細規(guī)范

標 準 號： SJ/T 11869-2022
替代情況：
發(fā)布單位： 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位： 中國計量科學研究院 等
發(fā)布日期： 2022-09-30
實施日期： 2023-01-01
點 擊 數(shù)：
更新日期： 2023年10月23日
內容摘要

本文件規(guī)定了硅襯底白光功率發(fā)光二極管芯片的詳細要求，包括芯片結構、性能要求，檢驗方法，檢驗規(guī)則以及包裝、標志、運輸和儲存等。適用于硅襯底白光功率發(fā)光二極管芯片。

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