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半導(dǎo)體集成電路 數(shù)字模擬(DA)轉(zhuǎn)換器

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 42973-2023
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 四川翊晟芯科信息技術(shù)有限公司、北京芯可鑒科技有限公司、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所等
發(fā)布日期: 2023-09-07
實(shí)施日期: 2024-01-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2023年10月16日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了數(shù)字模擬(DA)轉(zhuǎn)換器(以下簡稱DA轉(zhuǎn)換器或DAC)的分類、技術(shù)要求、測(cè)試方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。
本文件適用于采用半導(dǎo)體集成電路工藝設(shè)計(jì)制造的DA轉(zhuǎn)換器。

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