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微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 硅基MEMS微結(jié)構(gòu)彎曲強度試驗方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號: GB/T 42895-2023
替代情況:
發(fā)布單位: 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位: 北京大學(xué)、中機生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司、中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、北京燕東微電子科技有限公司 等
發(fā)布日期: 2023-08-06
實施日期: 2023-12-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2023年09月24日
內(nèi)容摘要

本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微結(jié)構(gòu)彎曲強度原位試驗的要求和試驗方法。
本文件適用于采用微電子工藝制造的微結(jié)構(gòu)彎曲強度測試。

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