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半導(dǎo)體晶片電阻率及半導(dǎo)體薄膜薄層電阻的測(cè)試 非接觸渦流法

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 6616-2023
替代情況: 替代 GB/T 6616-2009
發(fā)布單位: 國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 中國電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所、有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院有限責(zé)任公司 等
發(fā)布日期: 2023-08-06
實(shí)施日期: 2024-03-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2023年09月07日
內(nèi)容摘要

本文件描述了非接觸渦流法測(cè)試半導(dǎo)體晶片電阻率及半導(dǎo)體薄膜薄層電阻的方法。 ?
本文件適用于測(cè)試直徑或邊長不小于25.0 mm、厚度為0.1 mm~1.0 mm的硅、導(dǎo)電型砷化鎵、導(dǎo)電型碳化硅單晶片的電阻率,以及襯底上制備的電阻不小于薄膜電阻1 000倍的薄膜薄層的電阻。單晶片電阻率的測(cè)試范圍為0.001 Ω·cm~200 Ω·cm,薄膜薄層電阻的測(cè)試范圍為2.0×103 Ω/□~3.0×103 Ω/□。本方法也可以擴(kuò)展到其他半導(dǎo)體材料中,但不適用于晶片徑向電阻率變化的判定。

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