半導(dǎo)體集成電路 片上系統(tǒng)(SoC)
標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 42835-2023
發(fā)布單位: 國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、北京智芯微電子科技有限公司、北京芯可鑒科技有限公司、杭州萬高科技股份有限公司
發(fā)布日期: 2023-08-06
實(shí)施日期: 2023-12-01