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本部分規(guī)定了數(shù)字移動(dòng)通信終端的通用集成電路卡(UICC)與非接觸通信模塊(CLF)間的單線協(xié)議(SWP)UICC特性的測(cè)試方法,包含具備CLF特性的接口電氣特性、測(cè)試初始通信建立、物理傳輸層和數(shù)據(jù)鏈路層等部分的測(cè)試內(nèi)容。 本部分適用于支持SWP技術(shù)的通用集成電路卡。