本部分規(guī)定了數(shù)字移動(dòng)通信終端的通用集成電路卡（UICC）與非接觸通信模塊（CLF）間的主控接口（HCI）UICC特性的測(cè)試方法，包括HCI構(gòu)架、指令、HCI上的命令/事件、端口和HCI規(guī)程。
本部分適用于支持HCI技術(shù)的通用集成電路卡。
電化學(xué)儲(chǔ)能電站接入電網(wǎng)技術(shù)規(guī)定電力系統(tǒng)配置電化學(xué)儲(chǔ)能電站規(guī)劃導(dǎo)則電化學(xué)儲(chǔ)能電站接入電網(wǎng)測(cè)試規(guī)程智能電化學(xué)儲(chǔ)能電站技術(shù)導(dǎo)則小水電機(jī)組監(jiān)控保護(hù)直流系統(tǒng)運(yùn)行及檢…地?zé)岚l(fā)電機(jī)組術(shù)語(yǔ)彩色鍍膜光伏組件技術(shù)要求硅基薄膜異質(zhì)結(jié)光伏組件技術(shù)要求
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