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半導(dǎo)體材料多線切割機(jī)

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): SJ/T 11775-2021
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
起草單位: 中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 等
發(fā)布日期: 2021-03-05
實(shí)施日期: 2021-06-01
點(diǎn) 擊 數(shù):
更新日期: 2023年04月30日
內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體材料多線切割機(jī)的術(shù)語和定義、產(chǎn)品分類和規(guī)格、要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸及貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于切割單晶硅、多晶硅、鍺以及藍(lán)寶石等各種硬脆性半導(dǎo)體材料的多線切割機(jī)。

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