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封裝引線電阻測試方法

標 準 號: GB/T 19248-2003
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局
起草單位: 中國電子技術標準化研究所
發(fā)布日期: 2003-07-02
實施日期: 2003-10-01
點 擊 數(shù):
更新日期: 2022年12月03日
內容摘要

本標準規(guī)定了測量封裝引線電阻的方法。本標準適用于針柵陣列封裝(PGA)引線電阻的測試。該測試技術也適用于其他微電子封裝如無引線片式載體(LCC)、四邊引線扁平封裝(QEP)和陶瓷雙列封裝(CDIP)等引線電阻的測試。

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